ASM西門子 SIPLACE X4 S 高速貼片機專為您的生產量身打造的新型 SIPLACE X S 是大批量應用的首選機型。牢靠的貼裝頭和智能供料器可確保實現超快速的貼裝工藝，而智能傳感器和獨特的數字圖像處理系統可提供最高精度并實現工藝可靠性。該機型還配有快速和精確的 PCB 翹曲檢測等創新功能。

SIPLACE X S 是電信 /5G、IT/ 服務器和其他高要求應用的理想解決方案，您可在這些應用中擁有不停機工藝、最高產量、極高的生產率以及最低的貼裝成本，從而領先于競爭對手。

最佳性能

創新的貼裝模式提升了貼裝性能，貼裝速度高達 172,000 cph。

最高貼裝質量

獨特的數字圖像處理系統，元件傳感器以及智能供料器確保最高貼裝質量。

整體最大靈活性

智能貼裝頭確保任何產品組合都可實現完美的生產線平衡。

智能解決方案

可自我修復的智能系統和最先進的軟件使人工輔助減少到最低。

預測性維護

傳感器和軟件可捕獲機器狀態，以進行預測和預防性維護。

智能車間管理套件

通過智能車間管理套件 WORKS，您可以充分利用 SIPLACE X S 大批量生產線，為您的集成化智慧工廠奠定基礎。它使您的員工在各自領域的工作更輕松，控制和優化生產流程，并在裝配過程中計算物料需求。AIV 車隊管理應用程序和企業解決方案 ( 如 MES 和 ERP 軟件 ) 可以輕松連接。

開放和基于標準的接口，如 IPC-HERMES-9852 和 IPC-CFX，確保一致的 M2M 和 M2H 通信。

型號：ASM SIPLACE X4 S

速度(標稱值)：150,000 cph

速度(IPC)：130,000 cph

供料器棧位：160 x 8 mm

元件范圍：0201 公制至 200 mm × 110 mm × 25 mm

電路板尺寸：50 mm × 50 mm 至 850 mm × 685 mm

機器尺寸（長 x 寬 x 高）：1.9 m × 2.6 m × 1.6 m

貼裝頭：

CP20 貼裝頭

元件范圍：0201公制至 8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm

速度極快，高達 43,000 cph

CPP 貼裝頭

三種貼裝模式自動切換：拾取貼裝模式，收集貼裝模式，混合模式

元件高度：高達 15.5 mm

元件重量：高達 20 g

TWIN 貼裝頭

元件高度：高達 25 mm

元件重量：高達 160 g

卡嵌（snap-in）偵測

貼裝精度：22 μm @ 3 σ（使用 TWIN 貼裝頭）

軌道系統：單軌傳輸、柔性雙軌傳輸